國內(nèi)墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等，其中國內(nèi)歐洲體系標準與EN等標準一致，國內(nèi)美洲體系標準與ASME等標準一致。

  墊片的型式和材料應根據(jù)流體、使用工況（壓力、溫度）以及法蘭接頭的密封要求選用。法蘭密封面型式和表面粗糙度應與墊片的型式和材料相適應。

  墊片的密封載荷應與法蘭的額定值、密封面型式、使用溫度以及接頭的密封要求相適應。緊固件材料、強度以及上緊要求應與墊片的型式、材料以及法蘭接頭的密封要求相適應。

   ①. 聚四氟乙烯包覆墊片不應用于真空或其嵌入層材料易被介質(zhì)腐蝕的場合。一般采用PMF型，PMS型對減少管內(nèi)液體滯留有利，PFT型用于公稱尺寸大于或等于DN350的場合。

   ②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時，墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10^-6。

   ③. 柔性石墨材料用于氧化性介質(zhì)時，最高使用溫度應不超過450℃。

   ④. 石棉和非石棉墊片不應用于極度或高度危害介質(zhì)和高真空密封場合。

   ⑤. 具有冷流傾向的聚四氟乙烯平墊片，其密封面型式宜采用全平面、凹凸面、榫槽面。

  公稱壓力小于或等于PN16的法蘭，采用纏繞式墊片、金屬包覆墊片等半金屬墊或金屬環(huán)墊時，應選用帶頸對焊法蘭等剛性較大的法蘭結(jié)構(gòu)型式。

  墊片的適用條件見表5.3.13、表5.3.14。

  非金屬平墊片內(nèi)徑和纏繞墊內(nèi)環(huán)內(nèi)徑可能大于相應法蘭的內(nèi)徑，當使用中要求墊片（或內(nèi)環(huán)）內(nèi)徑與法蘭內(nèi)徑齊平時，用戶應提出下列要求：

   ①. 采用整體法蘭、對焊法蘭或承插焊法蘭；

   ②. 向墊片制造廠提供相應的法蘭內(nèi)徑，作為墊片內(nèi)徑。

  墊片型式選用見表5.3.15、表5.3.16。

注：a. 各種天然橡膠及合成橡膠使用溫度范圍不同，詳HG/T 20606。

  b. 非石棉纖維橡膠板的主要原材料組成不同，使用溫度范圍不同，詳見有關(guān)標準并可向生產(chǎn)廠咨詢。

  c. 增強柔性石墨板用于氧化性介質(zhì)時，最高使用溫度為450℃。

  d. 金屬包覆墊根據(jù)包覆金屬和填充材料的不同組合，使用溫度范圍不同，詳見HG/T 20609。

  e. 纏繞墊根據(jù)金屬帶和填充材料的不同組合，使用溫度范圍不同，詳見HG/T 20610。

  f. 齒形組合墊根據(jù)金屬齒形環(huán)和覆蓋層材料的不同組合，使用溫度范圍不同，詳見HG/T 20611，

  g. 各種類型法蘭的密封面型式及其適用DN范圍標準。

  h. 非金屬材料墊片的使用溫度和壓力的乘積(pxT)最大值不應超過HG／T 20606的規(guī)定或按標準附錄A確認的廠商牌號，向有關(guān)墊片生產(chǎn)廠咨詢。