所有金屬在大氣中都可與氧進行反應在表面形成氧化膜，而普通碳鋼上形成的氧化鐵繼續進行氧化，使銹蝕不斷擴大，最終形成孔洞。可以利用油漆或耐氧化的金屬進行電鍍來保護碳鋼表面，但這種保護層是一種薄膜，如果保護層被破壞，下面的鋼便又開始銹蝕。不銹鋼不銹蝕與鋼中的鉻含量有關：鋼中鉻添加量達到12%時，在大氣中，不銹鋼表面生成了一層鈍化的、致密的富鉻氧化物而保護表面，防止進一步再氧化。這種氧化層極薄，透過它可以看到鋼表面的自然光澤，使不銹鋼具有獨特的表面。如果鉻薄膜一旦破壞，鋼中的鉻與大氣中的氧重新生成鈍化膜，繼續起保護作用。

  在一些特殊環境條件下，不銹鋼也會出現某些局部腐蝕而失效，但不銹鋼與碳鋼不同，不會出現均勻腐蝕而失效，因此“腐蝕余量”對不銹鋼來說沒有意義。不銹鋼的局部腐蝕的形式如下：

1. 孔蝕（點蝕）與縫隙腐蝕

 點蝕和縫隙腐蝕很相似，造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位（如常見的縫隙有與墊片的連接處，有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處），在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定，用PRE值（耐點蝕當量值或點蝕指數）＝％Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小（當PRE>40時，抗局部腐蝕性能良好，這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕，氧或容易還原的離子（如：鐵離子）和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境，為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生，應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼，并盡量減少上述溶液停滯的死角。

2. 晶間腐蝕

  如果奧氏體不銹鋼的碳含量（0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出（“敏化”），造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕，能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中，加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種，一種是用低碳合金，如S30403（304L不銹鋼),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”，如S32100(321不銹鋼)和S34700(347不銹鋼).在第一種情況下，合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻，不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下，碳先與鈦或鈮結合。近年來，隨著AOD和VOD工藝的采用，低碳不銹鋼已很容易生產，已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。

3. 應力腐蝕斷裂（在靜拉應力作用下，金屬的腐蝕破壞一般稱為應力腐蝕斷裂，而在交變應力作用下，金屬的破壞則稱為腐蝕疲勞）

 奧氏體不銹鋼的應力腐蝕斷裂是在氯離子、超過臨界值的拉應力（包括內應力）和高溫三項同時具備條件下，在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕，裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制，雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說，鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好，而且經常是替代品。奧氏體鐵－鎳－鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實，鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋，鎳含量必須在35%以上。

4. 電偶腐蝕（接觸腐蝕，電化學腐蝕）

 兩種電極電位不同的金屬或合金相接觸并放入電解質溶液中時，即可發現電位較低的金屬腐蝕加速，這種現象稱為電偶腐蝕。對不銹鋼來說是鈍性的，一般不是個問題，但是會影響到與其接觸的其他金屬。電位序或電化學活性系列，標準氫的活性被定為0,其他材料都與氫進行對比，判定是活性（負電位的金屬）或鈍性（正電位的金屬）。在電解液中，與接觸的鈍性的金屬的較活性金屬（陽極）首先腐蝕。如果活性金屬的表面積小于與其接觸的材料，腐蝕率會非常高，碳鋼螺栓或鉚釘與不銹鋼板相接觸的情況就是這樣，碳鋼螺栓會加速腐蝕。合理的設計或電絕緣都可以避免電偶腐蝕。

5. 微生物腐蝕（細菌腐蝕）

 微生物的新陳代謝可為電化學腐蝕創造條件，參與或促進金屬的電化學腐蝕稱為微生物腐蝕。在海水、未消毒停滯的原水、污泥區、缺氧的土壤中，由于厭氧菌和硫桿菌等細菌產生硫化氫、二氧化碳和酸腐蝕金屬，細菌可參與腐蝕的電化學過程造成金屬構件的腐蝕，海洋生物在金屬表面的堆積可形成縫隙而引起縫隙腐蝕，由于未清除焊接回火色等等都會形成微生物腐蝕。

6. 氣泡腐蝕（由氣泡爆裂造成鈍化膜破裂）、沖刷腐蝕（由高流速和介質中夾帶的固體粒子造成鈍化膜破裂）等等。