敏化就是不銹鋼在一定的溫度范圍內，晶界析出Cr23C6,而由于快速加熱和冷卻（如焊接熱循環或短時加熱），碳原子擴散速度快，而鉻原子擴散受到限制，這樣在Cr23C6周圍的晶界形成貧鉻區，易于發生晶間腐蝕。Cr23C6 的析出溫度，因材料不同有所變化，一般在400~750℃。在奧氏體不銹鋼中，由于焊接是快速連續加熱冷卻的，而Cr23C6的析出是一個擴散過程，需要有足夠擴散的溫度條件，產生Cr23C6 析出的焊接熱影響區峰值溫度一般是600~1000℃,這個溫度區間的部位叫做敏化區，也稱為中溫敏化區。在鐵素體不銹鋼中，熱影響區峰值溫度在大于900℃區域為產生晶間腐蝕敏化區。在鐵素體不銹鋼中，由于碳、氮在鐵素體中溶解度非常低，且擴散速度非常快，同時鉻在鐵素體中擴散速度較奧氏體中擴散速度快得多，所以，鐵素體不銹鋼的敏化溫度較高，且存在時間短。
在600~800℃冷卻速度是決定是否產生敏化的關鍵因素，如圖2-1,在Cr23C6析出溫度內，冷卻速度慢或保溫，使鉻有充分的時間，擴散到貧鉻區，使貧鉻區不“貧鉻”而恢復耐蝕性。當冷卻速度較快時，碳、氮能從鐵素體析出在晶界形成碳化物和氮化物而鉻的擴散受到限制，在晶界形成“貧鉻”而產生敏化現象。由上可以看出，奧氏體不銹鋼與鐵素體不銹鋼敏化有以下不同。
1. 由圖2-1可以看出，鐵素體鋼的晶間腐蝕敏感性遠遠要大于奧氏體鋼，鐵素體不銹鋼在400~950℃短時間通過就有敏化產生，而奧氏體不銹鋼則要一定的時間。也就是說在Cr23C6和Cr2N析出溫度區內，鐵素體不銹鋼停留時間短，產生敏化，停留時間長，敏化消失。奧氏體不銹鋼停留時間短，不產生敏化，停留時間長，產生敏化。
2. 普通鐵素體不銹鋼的敏化處理是加熱到950℃以上然后空冷或水冷，加熱溫度越高，敏化程度愈大；奧氏體不銹鋼敏化處理是650℃左右保溫1~2小時。
3. 奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕問題，也就是敏化問題，一般只考慮碳含量的影響；而對鐵素體不銹鋼，碳和氮是等效的，要考慮碳+氮總含量的影響。
4. 超低碳奧氏體不銹鋼一般不產生敏化現象；而超高純鐵素體不銹鋼，雖然碳+氮含量較奧氏體不銹鋼低得多，但仍有嚴重的敏化現象。
